【背景】
過去幾十年,通過晶體管微縮化技術(shù),芯片性能不斷提升,能耗降低,應(yīng)用范圍擴大。隨著全 球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速,對高性能、低功耗、高集成度的芯片需求迫切。5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù) 的發(fā)展為芯片設(shè)計行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。消費者對電子產(chǎn)品性能和功能的追求不斷增加,推動了對高性能半導(dǎo)體芯片的需求。
因此各個領(lǐng)域都在投入芯片研發(fā)。
【痛點】
隨著芯片集成度的提高和線寬的縮小,內(nèi)部溫度分布檢測變得越來越困難。傳統(tǒng)的接觸式測 溫方式可能會對芯片造成損傷,且受芯片表面材質(zhì)、散熱條件等因素影響,導(dǎo)致測溫結(jié)果不準(zhǔn)確。
傳統(tǒng)方法無法全面檢測芯片內(nèi)部的溫度分布情況,而熱成像技術(shù)可以提供芯片表面溫度分布 的圖像,幫助發(fā)現(xiàn)潛在的熱問題。
【應(yīng)用】
1. 非接觸式測溫:紅外熱像儀通過接收物體表面發(fā)出的紅外輻射來獲取溫度信息,為芯片的性能評估和故障診斷提供依據(jù),同時避免了對芯片的機械損傷
2. 微小線寬芯片檢測:搭配不同焦距微距鏡頭,紅外熱像儀可以檢測微小線寬的芯片,這對于高端芯片研發(fā)尤為重要。
3. 快速檢測和實時監(jiān)測:紅外熱像儀的檢測速度快,可以在短時間內(nèi)獲取芯片的溫度分布,同時實現(xiàn)實時監(jiān)測,為芯片研發(fā)和生產(chǎn)提供實時反饋。
4. 數(shù)據(jù)處理和分析:紅外熱像儀具備強大的數(shù)據(jù)處理和分析能力,可以對芯片的溫度數(shù)據(jù)進行深入分析,優(yōu)化芯片設(shè)計。

【在線實時分析】最高支持6條實時溫度曲線,幫助了解溫度變化;可自定義點線框測溫規(guī)則, 對測溫參數(shù)分區(qū)調(diào)節(jié)。

【歷史溫度分析】離線圖片/視頻可在客戶端分析;離線圖片/視頻的3D熱成像可在客戶端顯示。
【強大的數(shù)據(jù)渲染能力】最高50幀裸數(shù)據(jù),保障畫面流暢穩(wěn)定性,二次分析更還原。
【報告便捷導(dǎo)出】預(yù)設(shè)多種專業(yè)報告模板,可自由組合布局,一鍵導(dǎo)出,專業(yè)且美觀。

*嘉辰光電現(xiàn)推出熱像儀、測溫儀、卡片機、相關(guān)鏡頭等紅外熱成像產(chǎn)品,如有需求可聯(lián)系我司對接銷售人員或官方客服,獲取產(chǎn)品信息。
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