【背景】
電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分,它的質(zhì)量直接影響著整個(gè)電子設(shè)備的質(zhì)量,所以及時(shí) 準(zhǔn)確地檢測(cè)出電路板的缺陷尤為重要。
據(jù)統(tǒng)計(jì),電子設(shè)備失效有55%是溫度超過(guò)規(guī)定值引起。常見(jiàn)的溫升原因一般包括小電流短路、 電熱板元器件布局和制造工藝不良(如焊接不當(dāng)阻礙散熱)等。
因此,不論是電路板研發(fā)設(shè)計(jì)、測(cè)試成品環(huán)節(jié),還是售后維修環(huán)節(jié),工作人員往往要借助測(cè)溫 手段對(duì)電路板元器件的電流電壓情況進(jìn)行了解,以進(jìn)行故障檢測(cè)和熱場(chǎng)分析。

【痛點(diǎn)】
在傳統(tǒng)測(cè)溫場(chǎng)景中,工作人員需要先通過(guò)自己的經(jīng)驗(yàn)判斷出大致故障點(diǎn),再用設(shè)備對(duì)可能存 在問(wèn)題的線路逐一排查。不僅使用門(mén)檻高,還要多次單點(diǎn)測(cè)溫,致使問(wèn)題點(diǎn)難定位,隱患易疏漏。
尤其是隨著電子設(shè)備朝著多功能化、小型化發(fā)展,行業(yè)對(duì)電路板檢測(cè)工作提出更高要求:
電路板導(dǎo)線間距與元件體積縮小、整體尺寸更細(xì)小密集、單片測(cè)量數(shù)目更多,對(duì)檢測(cè)精度要求高
母版排版單一、重復(fù)特征多、相同產(chǎn)品測(cè)量數(shù)目龐大,對(duì)測(cè)量效率要求高
電路板本身屬于小薄軟類型的產(chǎn)品,很容易產(chǎn)生變形,對(duì)檢測(cè)手段要求嚴(yán)格
為更好地應(yīng)對(duì)上述難題,越來(lái)越多的電路板檢測(cè)人員開(kāi)始借助熱像儀來(lái)進(jìn)行電路板測(cè)溫。
【應(yīng)用】
熱像儀可以將探測(cè)到的紅外熱輻射轉(zhuǎn)化為灰度值,通過(guò)熱圖的形式將電路板上所有的溫度點(diǎn)直觀的展現(xiàn)出來(lái)。也就是說(shuō),借助熱像儀能直接看到電路板上元器件溫度的分布情況。



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